转动时产生的辐射和传导干扰，天线的接触不良、接点腐蚀后的非线性效应产生的干扰，天线安装不紧，或由于抖动变成电信号干扰，天线连线是否采用屏蔽线，或连线的屏蔽是否有不连续的断点，连线的走线及邻近的电磁环境。检查设备的机架及外壳、前后面板、PCB等的工艺结构是否满足EMC要求。如外壳的开孔是否过大，是否采用导电橡胶垫圈或垫片、导电粘合剂、导电薄膜等可以诊断由于机壳屏蔽不良好或接触不良造成辐射干扰，出入设备的信号线、控制线和电源线在机壳出入口处是否装有必要的滤波去藕装置，以阻止设备内部干扰的外泄和外部干扰的入侵。脉冲信号快速上升和下降的前后沿会产生频谱很宽的干扰。例如开关电源的开关信号，如果脉冲信号上升或下降时间越短，则开关电源的效率越高，可是如果片面的追求效率，其产生的电磁干扰就有可能达到无法抑制的地步。因此在效率和电磁兼容性方面应作出很好的平衡。可在开关管上增加电流和电压缓冲网络来抑制电磁干扰。检查是否采用了具有高抗干扰能力和低噪声的电子电路和集成块。检查集成电路和工作在非线性元件的输出波形中的振荡是否以采取抑制措施加以滤除；选用的滤波电容及磁珠是否满足要求，印制板线条的阻抗过大造成干扰；检查带状线是否采用地线-信号线-地线-信号线-地的布置。 2．检查电源板上滤波和去藕电容是否满足EMC的要求，如滤波去藕电容的引脚是否过长，所选电容的谐振频率是否远大于要抑制的频率等。公共电源的使用会使设备的干扰相互交叉感染，电源变压器不满足要求时会在电源线上产生严重的传导干扰。 3．搭接是否满足EMC要求。出现射频干扰时，应先检查电子设备机箱上的搭接片是否搭到机架上，机箱内的底盘与机箱的搭接，辐射场内紧密结合的金属部件均应与底盘搭接，检查搭接所有的接触面是否已锈蚀，搭接片是否满足EMC的要求（长：宽=5：1），搭接片的长度是否比波长短得多，检查接插件与机壳，接触件与电缆等的接触是否良好。 4．布线检查。检查电源线是否靠近地线布置，是否将电平相差40dB以上的强弱信号线或导线捆扎在一起，或者彼此距离很近，检查布线是否将输入输出隔离，单点接地的屏蔽套地线是否远离强干扰电缆和强电磁场区，检查电路模块是否布置好，电磁干扰较强的元件与其他敏感元件轴线是否按垂直的方法排列元件。 5．接地状况检查。检查接地线是否过长，检查信号线与电源线是否有公共地线。对低频电子线路中主要检查是否有地环路干扰。几点接地一般按如下原则：频率1MHz以下采用单点接地，10MHz以上采用多点接地，1MHz-10MHz时，如果接地线的长度小于1/20λ时,可采用单点接地,否则采用多点接地。检查地线是否够粗，地线的走线是否平滑等。 6．检查滤波器。滤波不良或不加滤波器是造成干扰的主要原因，检查滤波器是否靠近滤波的设备以减小干扰，检查滤波器的输入输出是否隔离，对开关、继电器是否加以滤波。